与现有的各种解决方案相比较，英飞凌的VINETIC-Plus 能减少至少30%印刷电路板面积。例如，以一个采用VINETIC-Plus的双频道 FXS (Foreign Exchange Station) VoIP 系统来算，其PCB 面积只需 40 mm x 48 mm。除了 VoIP功能处理器之外，VINETIC-Plus芯片还整合了一个完整的订户线路接口(SLIC) 功能，因此不需加上目前采用一般芯片的设计中所需的单独模拟接口电路或codec。

　　VoIP存取装置的市场正在快速成长中，据估计VoIP的订户总数已经从2006年的大约三千五百万增加到2010年的一亿四百万家。由于推出VINETIC家族产品，英飞凌可针对不同的市场需求，提供给设备制造商多重的装置来支持各种产品线，且可重复使用软件程序代码和协议组，来缩短上市时间和简化工程作业。

　　采用VINETIC-Plus能够缩小模拟电话转接器的大小，让旅行者可以在世界各地连接至任何宽带网络，很容易地进行 VoIP通话。这款高度整合的芯片包括DSP、内存、codec 以及双SLIC，可以支持诸多标准电话功能，例如发话者(caller) ID、电话保留、以及三方电话会议等。 VINETIC-Plus单芯片拓展了英飞凌微型及功能丰富的通信解决方案集成电路的产品范围，融合了VINETIC-CPE系列的VoIP 专长，以及英飞凌SLIC装置的高压处理。最近所推出的Spinacer 最新技术综合软件套装，亦支持VINETIC-CPE方案，以及ADSL2+、VoIP 以及WLAN等。VINETIC-Plus 支持一或两个频道的模拟电话接口，以及四个频道的VoIP之G.711、G.723.1、G.726 ADPCM、G.729A/B、iLBC 加码(coding)和T.38 传真。

　　VINETIC-Plus 采用 PG-LBGA-144 (绿色) 封装，目前已开始供应样品。

相关型号资料：TC9303AN001   JV2N3553    SI6690

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